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西瓜种子催芽避免出现裂口

发布时间:2020-08-14 11:39:45 阅读: 来源:木盒厂家

西瓜种子催芽避免出现裂口

西瓜种子在催芽过程中,有时会出现种皮从发芽孔处开口,甚至整个种子皮张开的现象,种皮开口后,水分浸入易造成桨种、烂种、胚根不能伸长等,就是暂时不烂的种子,也不能顺利完成发芽过程而夭折。发生这种情况的原因有以下几种:

浸种时间过短西瓜种子的种皮是由四层不同的细胞组织构成的,其中外面的两层分别是由比较厚的角质层和木栓层构成,吸水和透水性较差。如果种子在水中浸泡的时间短,水分便不能渗透到内层去。当外层吸水膨胀后,内层仍未吸水膨胀,这样外层种皮对内层种皮就会产生一种胀力。但由于内外层种皮是紧紧地连在一起的,而且外层种皮厚,内层种皮薄,所以内层种皮便在外层种皮的张力作用下,被迫从发芽孔的“薄弱环节”处裂开口。

催芽时湿度过小西瓜种子经浸种后,整个种皮都会吸水而膨胀。在进行催芽时,由于温度较高,水分蒸发较快,如果湿度过小,则外层种皮很容易失水而收缩,但因内层种皮仍处于湿润而膨胀的状态。这样一来,内外层种皮之间便产生了胀力差,又因内外种皮是紧密地连在一起的,加之内层种皮较薄,所以内层种皮便会在外层种皮收缩力的作用下被迫裂开口。

催芽时温度过高西瓜种子催芽温度一般应维持在25℃~30℃的范围内。如果催芽时,温度超过40℃的时间在2小时以上,就很容易发生种皮开口现象。这时因为高温使西瓜外层种皮失水而收缩,从而出现与催芽时湿度过低等原因而使种子裂开口。 李慧

责任编辑:高晓川

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